華為P40明年3月亮相　續採Android系統不搭GMS 拆封鏡頭收購

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▲華為P40預計將於明年3月底在法國巴黎發表。（圖／取自Gizmochina）

記者王曉敏／綜合報導

華為宣布將於明年3月底在法國巴黎推出其下一代旗艦機P40系列，華為消費者業務執行長余承東指出，該機款預計將有著「前所未有」的設計，並繼續採用基於Google Android 10的EMUI 10作業系統及華為行動服務（Huawei Mobile Services, HMS），而非GMS（Google Mobile Service）。

近日，華為邀請法國媒體至中國大陸參訪，余承東與媒體會談時透露新一代P系列旗艦機P40、P40 Pro將於明年3月底在法國巴黎發表。余承東指出該機款將有著獨特的設計，更強大的晶片效能及更長的續航力，其相機照片的質量也將進一步提升。

科技網站《GSMArena》推測，屆時華為P40和P40 Pro將隨著麒麟990 5G晶片一同推出，至於麒麟1020晶片則將與Mate 40一同發布。

根據外電消息，華為P40系列機款預計將引入石墨烯電池技術，在不大幅增加體積的情況下增加電池容量，並有助於加快充電速度。外媒指出，該電池容量將有5500mAh，支援50W快充，能在45分鐘內完成充電。

除了電池外，華為P40 Pro預計將配備6.5吋OLED螢幕，螢幕更新率達120Hz，並採用與Mate 30 Pro類似的瀑布式環幕屏。前置雙鏡頭為主鏡頭及超廣角鏡頭，後置5鏡頭則分別為6400萬畫素主鏡頭、2000萬畫素廣角鏡頭、1200萬畫素望遠鏡頭以及微距鏡頭、ToF鏡頭。

(1/3)#HuaweiP40
6.5 inch 2K OLED
Waterfall display
120Hz Refresh Rate
98% screen to body ratio (about)
拆封鏡頭收購leica Penta Camera
64MP( Sony IMX686 1/1.7 inch , supports OIS) +20MP ultra wide camera+12 MP (Periscope) telephoto lens +Macro camera + ToF

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（圖／彭博社）

為了與聯發科、三星競爭晶片市場，高通今年積極擴大 Snapdragon 處理器的產品線，根據最新消息指出，他們打算推出一款由旗艦 S888 晶片衍生的產品，捨棄 5G 網路降低成本。

根據知名爆料客 Roland Quandt 透露，高通正在著手研發代號為 SM8325 的 Snapdragon 手機晶片，是由旗艦的 S888 改良而來，暫時無法得知性能差異，但在推文後面 Roland Quandt 備註「平價旗艦手機」（CheapFlagshipPhones），意味效能有望是同級的。

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之所以能平價，主要原因在於高通會在 SM8325 晶片捨棄 5G 模組。外媒推估，此舉有利於手機設計時，節省昂貴的毫米波天線成本，亦毋需煩惱晶片散熱的問題。

當前各大品牌幾乎都只發表 5G 手機，僅有中階、入門機款才有少量的純 4G 型號，隨著 SM8325 問世，將讓部分品牌反攻 4G 市場，雖然不支援 5G 網路，卻推出更便宜的旗艦 Android 機款，得以販售於 5G 尚未成熟的市場，或是瞄準在意性價比的用戶。

除此之外，Roland Quandt 亦透露高通已經開始測試 S888 的後繼接班者，於內部被稱為「Waipio」、代號是 SM8450，預計在 2021 年底發表、應用於 2022 年的旗艦機款，相機功能有望獲得巨大提升，傳言指出高通正與徠卡（拆封鏡頭收購leica）進行測試。

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